降耗、节能、创新——2016 智能卡精益制造研讨会

▶会议视频

01会议介绍

智能卡产品经过这几年不断的高度竞争状态下，产品的利润在迅速的下滑，与此同时智能卡制造面临着各种成本上升的压力。全自动精益生产在很多其他制造领域都已经陆续开展，智能卡行业这个经历了20多年的老牌“智能”行业还依旧在精益制造这条路上摸索着。降耗、节能、创新始终是智能卡制造工程师们心中永恒的目标，也是行业始终探讨的话题。

2016年3月25日，SCA联盟将邀请智能卡行业各路精兵强将共同探讨这一话题。打开思路、开放视野、集思广义、合作共赢。

参会费用

☆ SCA联盟高级会员：2个免费名额

☆ 智能卡厂、其他单位：参会请与SCA联盟会务组联系

（参会费用包含会议入场券、午餐、2次茶歇、会议演讲资料下载）

联系方式

SCA联盟：杨小姐

手机：189 161 22261

（此次活动为收费活动，演讲、展示、参会相关事宜请与SCA联盟联系）

战略合作伙伴

战略合作媒体

支持媒体

02主办方

03会议亮点

行业政策与监管最新动向
安全标准与技术深度分享
产业链上下游合作对接

04会议日程

8.00-9.00	会议现场签到
9.00-9.15	欢迎辞及会议介绍演讲者：SCA 联盟，创始人，丁宁
我们的现状与挑战
9.15-9.50	智能卡最新发展情况及未来趋势 2015年智能卡行业最新发展数据；其他影响智能卡产业的新领域演讲者：SCA 联盟，创始人，丁宁
9.55-10.30	创新质优的卡体材料给卡片产品带来独特的差异化卡片产品的差异化除了体现在应用功能性之外，在物理特性上也应该有的独特性和差异化。拥有对材料丰富的研发实力，会为卡片生产商带来更多创造新产品的想象空间。未来的应用对卡体材料的要求越来越高，我们主要会面临哪些材料问题呢？好的材料又如何能够解决这些问题？科思创，原拜耳材料科技，将为您解答这些问题。我们还将为您介绍最新的激动人心的卡体产品以及您可以从我们这里获得专属的服务与支持。演讲者：科思创聚合物（中国）有限公司，涂料、粘合剂及特殊化学品业务部，总经理，水云
10.35-11.05	茶歇与交流
11.05-11.35	不一样的印刷工艺带来不一样的视觉冲击特种油墨增加的视觉效果；油墨材料如何更好的配合卡基材、印刷设备等综合提高产品质量、提高生产效率；环保印刷，未来的趋势演讲者：上海乐易化工有限公司，技术总监，唐叶松
讨论：精益制造加工的典型产品
11.35-12.20	互动讨论：精益制造的典型产品——高端智能卡/ID 卡参与讨论的专家：水云（科思创聚合物（中国）有限公司，涂料、粘合剂及特殊化学品业务部特殊薄膜大中华区总监）；田宇（博可机械（上海）有限公司，大中华区销售总监）；吴岸（Entrust Datacard，全球副总裁兼中国区总经理）；唐叶松（上海乐易化工有限公司，技术总监）；郑志勇（天津伟景诺兰达科技有限公司，项目总监）；薛梅（库尔兹恒通有限公司，产品销售经理）；盖琦（北京豹驰技术发展有限公司，总经理）
12.20-13.20	午餐
卡片产品不同生产环节中的精益化
13.30-14.00	智能卡模块的精益化生产双界面耦合模块的最新发展；耦合模块的小型化工艺；模块封装生产的精益化实施演讲者：英飞凌科技（中国）有限公司，智能卡与安全事业部，应用工程师，段星恒
14.05-14.35	高端卡产品的个性化与精益的个性化生产管理高端卡片的个性化工艺实施；在不同材质上的个性化工艺；个性化环节精益部署与与其他环节的协作精益生产演讲者：Entrust Datacard，服务业务发展经理，陈雪波
14.40-15.10	茶歇与交流
15.10-15.40	双界面卡模块的小型化工艺及生产实施如何进一步降低模块成本？我们提供了一项新的选择：更小型的 6PIN 双界面模块。我们将告诉你有关它的所有创新优势。也将告诉你制卡过程中需要配合来做的一点点调整。如果你真的非常感兴趣的话，那么最好的消息是：它——-马上就来了！演讲者：恩智浦半导体（中国）有限公司，资深质量工程师，冯曦
15.45-16.35	智能卡厂精益生产管理的要素与实施及未来发展规划智能卡厂现阶段为什么要实施精益化生产？智能卡厂目前出在精益制造的哪个阶段？智能卡厂实施精益生产必须满足的必要条件是什么？智能卡厂精益化生产实施中的注意要点；智能卡厂如何规划精益化的未来发展演讲者：智造大讲堂创始人，原海尔集团智能制造负责人，曾玉波
智能卡厂的精益化之路
16.35-17.30	互动讨论：智能卡厂的精益化之路智能卡厂未来发展的趋势与可能性；不同生产环节供应商的管理；协同实施精益生产管理的差异化。参与讨论的专家：曾玉波（智造大讲堂创始人，原海尔集团智能制造负责人）、段星恒（英飞凌科技（中国）有限公司，智能卡与安全事业部，应用工程师）、陈雪波（Entrust Datacard，服务业务发展经理）、冯曦（恩智浦半导体（中国）有限公司，资深工程师）、董黎明（捷德中国信息科技有限公司，中国硬件研发和精益制造部，总监）
17.35	幸运听众抽奖
17.45	全天会议结束